No cenário de repensar as embalagens e trazer tecnologia para manter a qualidade do produto, Igor Xaia, Desenvolvedor de Mercado, e Egon Honda, Desenvolvedor de Clientes e Aplicações Sênior, ambos da ExxonMobil, levaram para o palco da Arena Fispal Tec duas inovações da empresa: a embalagem termoformada e o vacuum skin packaging.
A embalagem termoformada vem se popularizando bastante no setor de alimentos, principalmente porque, contou Xaia, ela mantém a qualidade do produto, além de trazer outros benefícios, como ter uma vida útil maior e ser mais sustentável, pois garante menor desperdício de matéria-prima para a indústria, o que também contribui para a redução de custos.
Já o vacum skin packaging conta com um apelo visual junto ao consumidor, pois a fina película que envolve o produto é quase imperceptível. “A ‘segunda pele’ ajuda a preservar o frescor e prolonga a vida útil do produto. Evita sua movimentação e tem ainda a vantagem de embalar produtos de tamanhos, porções e quantidades variadas”, explicou Honda.
Falando ainda em inovação, Mario Narita, CEO da Narita Strategy & Design, apresentou ao público presente na Arena Fispal Tec tendências em embalagens que devem marcar o mercado nos próximos anos.
Essas novidades deverão estar embasadas em dados de uma pesquisa realizada pela VML Intelligence, com mais de 3 mil pessoas, que apontou que 91% delas querem sentir mais emoção em suas vidas, 80% desejam ter mais alegria e felicidade, e que 70% preferem investir seu dinheiro em experiências do que em produtos.
“Os dados levantados nessa pesquisa ajudam a nortear o presente e o futuro das embalagens. Hoje, vemos uma gama de produtos que procuram destacar em suas embalagens as emoções, sensações e mensagens que querem transmitir ao consumidor, como sentimentos de otimismo, melhora do sono, apoio à diversidade e inclusão.”
Norita ainda comentou sobre o uso da inteligência artificial na criação e desenvolvimento de produtos e embalagens, e citou como exemplo o Vivi Nova, um refrigerante desenvolvido por IA em dois dias.
A Arena Fispal Tec aconteceu durante a Fispal Tecnologia, maior encontro da indústria de alimentos, bebidas e embalagens. A edição de 2025 já tem data marcada: de 24 a 27 de junho, no São Paulo Expo. Já a TecnoCarne passa a ser bienal, com data confirmada somente para 2026.
